上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目开工

发布时间:2019-10-31 13:50:31 | 来源:中国网·中国发展门户网 | 作者:张学占 | 责任编辑:白韵之

关键词:上海精测半导体技术有限公司,研发大楼

中国网/中国发展门户网讯 10月30日下午,由上海宝冶总承包的上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目举行开工仪式。

上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目为上海市2019年重点工程,位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河,分为F1-01、F1-05两个地块,规划用地面积36787平方米,总建筑面积125021平方米,其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施,包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。(张学占)

 

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