盛合晶微J2B土建及一般机电工程项目

发布时间:2022-04-19 12:20:00 | 来源:中国网·中国发展门户网 | 作者:张刘柱 | 责任编辑:焦梦

关键词:加工,芯片,发展,盛合晶,半导体

中国网/中国发展门户网讯 近日,上海宝冶公司中标盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目。


  盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号,主要包括J2B主体厂房、动力厂房,建筑面积共87000平方米,建成后将实现月产12万片晶圆级级封装及2万片芯片集成加工的生产能力。盛合晶微半导体(江阴)有限公司以12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维多芯片系统集成加工技术。(张刘柱)


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