13年自主研发成就强劲“中国芯”
这么至关重要的元器件，制造难点在哪？比亚迪第六事业部高级研发经理吴海平介绍，要在指甲盖大小的方寸之间，植入几十万个微小的IGBT元胞，这就对材料、设计、工艺等各环节的要求都要求极高，需要大量资金和技术投入。制造环节更是对环境和设备提出了极为苛刻的要求：生产车间要达到一级洁净度标准，每平方英尺的微尘不能超过1个；生产用水需要使用超纯水，普通的水需要经过二十多道净化才可以达标。产品检测需要用到50万倍的扫描电镜。
长期以来，IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手里。比亚迪董事长王传福很早就意识到，电动汽车未来的竞争，将围绕电池、IGBT等核心技术展开。因此一早就下定决心，自主研发。当外界还不看好电动车的前景、甚至对IGBT还不太了解的情况下，在2003年就开始布局电动车的比亚迪，就预见IGBT将会是影响电动车发展的关键技术，在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金，默默布局IGBT产业。
2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT领域。2008年10月，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂。比亚迪品牌及公关处总经理、总裁办公室主任李巍回忆，收购当天比亚迪的股价一落千丈，被当时很多投资人和媒体认为“不务正业”“看不出与汽车、电池产业有什么联系”。
一只由本土工程师团队组成的研发力量，就这样在外界的质疑声中，顶着“纯烧钱”的压力，默默地向这一核心技术发起冲锋。从零起步，13年光阴，千百次的实验，百转千回的创新之路充满了艰辛和汗水。
2009年，比亚迪推出IGBT，标志着中国在IGBT技术上实现零的突破。之后又推出了2.0和2.5版本，并终于在中国大规模推广新能源车时大批量装配生产，开始大放异彩。
谈到实现核心技术突破有哪些秘诀，比亚迪第六事业部产品总监杨钦耀强调了“坚持”和“全产业链优势”两大法宝。“应用端的拉动非常重要，所有的研发，特别是这种关键元器件的研发，没有应用端的拉动，很难走到这个程度。”他表示。
探索无止境 创新再出发
比亚迪目前拥有国内唯一的材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块设计与制造以及整车应用的IGBT全产业链，在追赶上国际竞争对手脚步后，已经将目标瞄准了碳化硅（SIC）芯片，有望于2019年推出搭载碳化硅电控的电动车。
中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗认为，碳化硅是新一代功率半导体器件，不光是中国的功率器件的发展方向，在整个世界都是如此，但是中国的需求最大。半导体最大的市场需求在中国，不仅仅是在微电子还有新能源车、高铁包括输电领域都需求巨大，所以必须要走自主研发的道路。
“我在比亚迪现场演示的技术和工厂中看到了不少亮点，比如明年的规划，以及现在已经应用的铝碳化硅散热技术，都让我耳目一新。比亚迪的全产业链和需求拉动的优势，对于功率半导体器件的研发是非常好的契机，恐怕在全国的车企里没有第二家。”他表示。
1994年在深圳成立的比亚迪，一直站在改革开放的最前沿，伴随着改革开放的春风不断发展壮大。在深圳充分的市场竞争形成的公平环境，特别适合技术底蕴立身的高科技企业发展。
“前不久召开的民营企业家座谈会，让我们感到前所未有的振奋和鼓舞，”李巍表示：“我们还有一系列技术在加紧打磨，以后每个季度都要陆续亮相，让世界看到中国车企的力量。”